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期刊文章详细信息

裸光纤光栅表贴结构应变传递分析与实验研究  ( EI收录)  

Strain transfer analysis and experimental research of surface-bonded bare FBG

  

文献类型:期刊文章

作  者:李红[1,2] 祝连庆[1,2] 刘锋[2] 张荫民[2] 黄强先[1]

机构地区:[1]合肥工业大学仪器科学与光电工程学院,合肥230009 [2]北京信息科技大学北京市光电信息与仪器工程研究中心北京市光电测试技术重点实验室,北京100192

出  处:《仪器仪表学报》

基  金:教育部"长江学者和创新团队"发展计划(IRT1212);北京市重大科技成果转化项目(PXM2013_014224_000077)资助

年  份:2014

卷  号:35

期  号:8

起止页码:1744-1750

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20143900077107)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:光纤光栅的封装结构在应变测量中至关重要,表贴式结构简化了应变传递环节,能够提高应变传递效率和稳定性。光纤光栅应变传感的准确性取决于光纤-粘接层-基体之间的界面传递特性。本文以表贴式裸光纤光栅作为研究对象,建立传感器应变传递模型,并推导了基底实际应变与表贴的裸光纤光栅所测应变之间的关系,仿真分析了粘接层弹性模量、厚度、长度、宽度等粘接参数对平均应变传递率的影响,得到裸光纤光栅表贴结构粘接层的优化参数,为表贴式光纤光栅传感应用提供参考依据。选用高温固化环氧胶353 ND,将涂覆层为聚酰亚胺的裸光纤光栅粘贴于等强度梁上,进行应变传递效果评价实验,结果表明,表贴式裸光纤光栅随铝材基底的应变呈现良好的线性关系,应变灵敏度为1.13 pm/με,是基片式封装应变灵敏度的1.5倍,应变传递率达到94.2%,与理论分析结果较为接近,证明了表贴结构模型与粘接手段的正确性和可行性。

关 键 词:光纤布拉格光栅 表贴式传感器  粘接层 应变传递  

分 类 号:TH823[仪器类]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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