文献类型：期刊文章

作　　者：冉岚[1] 刘少友[1,2] 文正康[1]

机构地区：[1]贵州省微介孔与纳米材料重点实验室,贵州凯里556011 [2]凯里学院化学与材料工程学院,贵州凯里556011

出　　处：《非金属矿》

基　　金：贵州省优秀青年科技人才培养项目(黔科合人字(2013)22号);贵州省科技厅联合基金(黔科合J字LKK[2013]25号);贵州省特色重点学科建设基金(黔教高发(2011)208号)

年　　份：2014

卷　　号：37

期　　号：4

起止页码：30-31

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2013_2014、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：显气孔率是陶瓷强度的一个重要指标。利用电解锰渣制备多孔陶瓷,考察了电解锰渣含量、玻璃含量、烧结温度及成型压力对陶瓷显气孔率的影响。结果表明,随着电解锰渣含量的增加,显气孔率逐渐增大;随着玻璃含量的增加,显气孔率逐渐减小;随着成型压力的增加,显气孔率先减小后增大。对温度而言,在低温时陶瓷砖的显气孔率变化随陶瓷砖配方不同稍有不同,但是当温度超过950℃时,显气孔率均减小。

关 键 词：锰渣 玻璃  温度 显气孔率 压力  

分 类 号：X781.1] TQ174.76]