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LTCC生瓷印刷填孔工艺研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北方通用电子集团有限公司微电子部,苏州215163
年 份：2014
卷 号：0
期 号：2
起止页码：32-37
语 种：中文
收录情况：内刊
摘 要：为避免挤压填孔工艺在LTCC批量生产时产生一系列不合格问题，改进采用印刷填孔工艺。印刷填孔利用丝网印刷机刮刀的刮印运动，使电子浆料通过填充模板填入生瓷通孔中。通过填充模板设计、印刷方式优化、印刷参数优化及浆料粘度调节等研究工作，确定一组适于印刷式填孔的工艺参数。经试验验证，该填孔方式可提高填孔质量，节约成本，适用于批量生产。
关 键 词：挤压式填孔 印刷式填孔 印刷参数 浆料粘度
分 类 号：TN405]
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