期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]空军工程大学航空电子工程系
年 份:2002
期 号:8
起止页码:45-47
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:美国国家半导体公司推出的10位总线型低压差分信号芯片组DS92LV1023和DS92LV1224是实现芯片级、背板级高速通信的理想器件。文中介绍了DS92LV1023/1244芯片组的主要特性、工作原理和应用设计。
关 键 词:DS92LV1023 DS92LV1224 原理 总线低压差分信号 串化器 解串器 芯片组 通信 数据传输 物理层接口标准
分 类 号:TN919.3]
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