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硅片上电镀铅锡合金工艺
A new process of electroplating Pb-Sn alloy on silicon chip
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]杭州武林机器厂,浙江杭州311100 [2]浙江缙云四方电子有限公司,浙江缙云321400
年 份：2002
卷 号：27
期 号：8
起止页码：68-70
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍了硅片上电镀铅锡合金工艺,并对镀液中各成分的作用及影响镀层质量的因素进行了探讨。
关 键 词：铅锡合金 硅片 电镀 半导体
分 类 号：TN305.1]
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