期刊文章详细信息
集成电路封装的发展与展望
On Development and Prospect of IC Package
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国华晶电子集团公司,江苏无锡214061
年 份：2002
卷 号：30
期 号：3
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文结合了集成电路技术的进步 ,通过对集成电路封装发展的探索 ,找出了其中的关键步骤 ,提出了发展中的内外因素 ,摸索其规律 。
关 键 词：集成电路 IC 集成电路封装 表面组装技术 SMT
分 类 号：TN305.94]
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