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期刊文章详细信息

高强高导铜合金研究热点及发展趋势    

Hotspots and Developing Tendency on High-strength and High-conductivity Copper Alloys

  

文献类型:期刊文章

作  者:尹志民[1] 张生龙[1]

机构地区:[1]中南大学材料科学与工程系,湖南长沙410083

出  处:《矿冶工程》

基  金:科技部创新基金资助项目 (0 0C2 62 1 4 30 0 352 )

年  份:2002

卷  号:22

期  号:2

起止页码:1-5

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:介绍了高强高导铜合金研究领域的几个热点问题 ,即 :快速冷凝法制备高强高导铜合金、内氧化法和溶胶 -凝胶法制备弥散强化铜合金、铜基原位复合材料的制备、铜合金引线框架材料的开发以及稀土在高强高导铜合金中的应用等。综述了高强高导铜合金的研究现状 ,分析指出 :沉淀强化和多元复合微合金化是提高高强高导铜合金性能的有效途径 ;材料复合化是高强高导铜合金的发展方向 ;

关 键 词:高强高导铜合金 研究热点  发展趋势  

分 类 号:TG146.11[材料类] TM241.1]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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