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期刊文章详细信息

大面积反应溅射技术的最新进展及应用    

Development and application for large-area reactive sputtering technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:姜燮昌[1]

机构地区:[1]沈阳真空技术研究所,辽宁沈阳110042

出  处:《真空》

年  份:2002

卷  号:39

期  号:3

起止页码:1-9

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CAS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:磁控溅射已经成为沉积薄膜的最重要的方法之一。然而 ,这种镀膜技术亦存在一些缺点 (例如 ,有限的溅射产额和反应溅射过程中等离子体不稳定等问题 ) ,所以它不适宜于在介质膜工业生产中应用。本文介绍了一种新的中频 (MF)电源供电的孪生靶磁控溅射。采用这种技术并结合智能化的工艺控制系统 (IPCS)特别对于反应沉积化合物镀层开辟了许多新的机遇 ,它能够在长期内获得高的沉积速率并处于稳定的镀膜状态。因此 ,大面积镀膜在建筑玻璃、汽车玻璃和显示器方面的应用就有了明显的进展并具有广阔的前景。

关 键 词:应用  大面积镀膜  反应溅射 中频溅射  工艺控制系统  中频电源 孪生靶磁控溅射  薄膜  制备  

分 类 号:TQ153] TB43]

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同被引文献:

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