期刊文章详细信息
提高集成电路后工序成品率的方法
The Method of Improving the IC Finished-Product Yield in the Back Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]济南半导体元件实验所,济南250014
年 份：2002
期 号：2
起止页码：42-43
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本文从生产实际出发 ,剖析了影响集成电路后工序成品率的原因 ,并针对生产线工序指数能力着手 ,找到了解决问题的方法 。
关 键 词：集成电路 后工序 成品率 工艺参数 粘片 压焊 测试 封装 打印
分 类 号：TN406]
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