文献类型：期刊文章

作　　者：赵冬梅[1,2] 董企铭[3] 刘平[3] 康布熙[3] 金志浩[1]

机构地区：[1]西安交通大学材料学院 [2]洛阳工学院材料系,洛阳471039 [3]洛阳工学院材料系

出　　处：《材料热处理学报》

基　　金：国家自然基金资助项目 (50 0 71 0 2 6);河南省杰出青年基金资助项目 (991 7)

年　　份：2002

卷　　号：23

期　　号：2

起止页码：20-23

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用透射电镜研究了Cu Ni Si合金 4 5 0℃时效的组织转变规律。结果表明 ,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区 ,之后在溶质富集区通过形核、长大产生与基体保持半共格的Ni2 Si相。时效 4h后 ,Ni2 Si相与基体的半共格关系破坏 ,合金硬度显著下降。利用位错理论计算与铜基体保持半共格界面的Ni2 Si相临界尺寸为r=6nm ,与实测数据非常吻合。

关 键 词：CU-NI-SI合金 时效 调幅分解 半共格界面  

分 类 号：TG146.1[材料类] TG156.92]