登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

浅谈化学镀前活化工艺的发展    

Advancement of Activation Process on Electroless Plating

  

文献类型:期刊文章

作  者:龚凡[1] 王滨生[2]

机构地区:[1]哈尔滨工程大学化学工程系,黑龙江哈尔滨150001 [2]黑龙江省分析测试中心,黑龙江哈尔滨150001

出  处:《应用科技》

年  份:2002

卷  号:29

期  号:3

起止页码:59-60

语  种:中文

收录情况:CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、ZGKJHX、普通刊

摘  要:论述了近年来国内外化学镀前活化工艺的发展状况 ,介绍了胶体钯活化工艺的改进过程 。

关 键 词:化学镀 活化处理 电镀 发展阶段  胶体钯活化工艺  表面预处理  活化液

分 类 号:TQ153]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心