期刊文章详细信息
国外微电子组装用导电胶的研究进展
Overseas Progress in Electrically Conductive Adhesives for Microelectronic Packages
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]西安电子科技大学微电子研究所,陕西西安710071
年 份：2002
卷 号：21
期 号：2
起止页码：34-39
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：介绍导电胶的组成、分类、较之于传统共晶锡铅焊料的优点以及导电胶的研究现状。重点阐述国外在导电胶导电机理研究、可靠性研究及新型高性能导电胶研制方面的现状和进展。
关 键 词：微电子 组装 导电胶 导电机理 可靠性 接触电阻
分 类 号：TN405]
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