期刊文章详细信息
有机硅凝胶在灌封技术中的应用
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京华航无线电测量研究所
年 份：2002
期 号：2
起止页码：37-39
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良。
关 键 词：灌封技术 灌封材料 有机硅凝胶 灌封工艺 航天制造工艺
分 类 号：V46]
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