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化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
Application of electroless nickel and immersion gold in the manufacturing of the printed circuit board
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南京第十四研究所,江苏210013
年 份：2002
卷 号：30
期 号：2
起止页码：24-26
语 种：中文
收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、普通刊
摘 要：本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。
关 键 词：化学镀镍金 印制电路板 可焊性 控制 工艺流程
分 类 号：TN41] TQ153.2]
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