文献类型：期刊文章

作　　者：马莒生[1] 黄福祥[1] 黄乐[1] 耿志挺[1] 宁洪龙[1] 韩振宇[1,2,3,4]

机构地区：[1]清华大学材料科学与工程系,北京100084 [2]铜合金 [3]高强度 [4]高导电

出　　处：《功能材料》

年　　份：2002

卷　　号：33

期　　号：1

起止页码：1-4

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一，其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着ＩＣ向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展，集成电路Ｉ／Ｏ数目增多、引脚间距减小，对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能，铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。

关 键 词：引线框架材料 铜合金 电子封装 半导体器件 集成电路

分 类 号：TN305.93] TG146.11[材料类]