文献类型：期刊文章

作　　者：张幸红[1] 王安哲[2] 谢茂松[1] 胡平[1]

ZHANG Xinghong;WANG Anzhe;XIE Maosong;HU Ping(School of stronautics,Harbin Institute of Technology,Center for Composite Materials and Structures,Harbin 150001,China;School of Materials Engineering,Nanjing Institute of Technology,Jiangsu Key Laboratory of Advanced Structural Materials and Application Technology,Nanjing 211167,China)

机构地区：[1]哈尔滨工业大学航天学院,复合材料与结构研究所,哈尔滨150001 [2]南京工程学院材料工程学院,江苏省先进结构材料与应用技术重点实验室,南京211167

出　　处：《硅酸盐学报》

基　　金：国家杰出青年基金(51525201)资助

年　　份：2018

卷　　号：46

期　　号：12

起止页码：1707-1711

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用纳秒激光在ZrB2-SiC-Graphite(ZSG)陶瓷材料中引入了尖锐的V型切口,切口尖端半径小于1μm。通过单边V型切口梁法测得ZSG陶瓷材料的断裂韧性为3.88MPa·m^1/2,与单边预裂纹梁法结果吻合,表明激光切口法的有效性。研究了断裂韧性与激光切口深度和试样厚度比值(a/W)的关系,对于ZSG陶瓷,试样的a/W取值范围为0.1~0.6时能获得准确的断裂韧性值。

关 键 词：陶瓷 断裂韧性 激光  尖锐切口  

分 类 号：TB302[材料类]