文献类型：期刊文章

作　　者：吴昌珂[1] 明正峰[2] 汶涛[2]

WU Chang-ke;MING Zheng-feng;WEN Tao(92571Troops,Sanya 572021,China)

机构地区：[1]92571部队,海南三亚572021 [2]西安电子科技大学,机电工程学院,陕西西安710071

出　　处：《电力电子技术》

年　　份：2018

卷　　号：52

期　　号：12

起止页码：42-44

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2017_2018、IC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：传统的电磁兼容(EMC)噪声认证测试通常是在原型机设计完成后进行的,而且有些是在环境不达标的条件下重复测试,结果可信度不高。因此,在产品设计阶段就严格按照电磁干扰(EMI)测试标准进行EMC预评估是十分必要的。针对传统高频建模方法中忽略电源馈线和负载及标准化EMC测量方法无法实现在设计阶段精确评估EMC性能的问题,提出将基于阻抗特性分析的SPICE建模与时域数字测量技术相结合的方法。通过该方法建立完整的Buck电路模型,并与实际电路的噪声测量结果进行比较,实验结果验证了模型噪声与实测噪声具有很高的匹配度,测量精度可以满足原型机在设计阶段的EMC评估。

关 键 词：传导干扰:电磁兼容  电磁干扰

分 类 号：TN972]