文献类型：期刊文章

作　　者：申海东[1,2,3] 解江[1,2,3] 吴雪珂[1,2,3] 欧永[4]

Shen Haidong;Xie Jiang;Wu Xueke;Ou Yong(The Fifth Electronics Research Institute of the Ministry of Industry and Information Technology,Guangzhou 510610,China;Guangdong Provincial Key Laboratory of Electronic Information Products Reliability Technology,Guangzhou 510610,China;National Joint Engineering Research Center of Reliability Test and Analysis for Electronic Information Products,Guangzhou 510610,China;Taizhou CEPREI Industrial Technology Research Institute Co.,Ltd.,Taizhou 225500,China)

机构地区：[1]工业和信息化部电子第五研究所,广州510610 [2]广东省电子信息产品可靠性技术重点实验室,广州510610 [3]电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程中心,广州510610 [4]泰州赛宝工业技术研究院有限公司,江苏泰州225500

出　　处：《半导体技术》

基　　金：国家重点研发计划资助项目(2016YFB0901002);国家科技重大专项资助项目(2016ZX04004006);广东省科技发展专项资金资助项目(2017B010116004)

年　　份：2018

卷　　号：43

期　　号：12

起止页码：898-904

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2017_2018、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：功率器件结温预测对于器件的寿命评价具有重要意义,而材料的热效应是影响结温预测结果的关键因素之一。基于此,提出了一种考虑热效应的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)热网络模型建模方法,可提高IGBT结温预测的准确性。采用经典Foster与Cauer热网络模型转换方法,获取IGBT各层结构热阻和热容,建立芯片Si热阻-温度的函数模型,对比模型计算值与实验结果,验证了热阻-温度函数建模方法的合理性与准确性。最后基于Multisim平台建立了新型IGBT Cauer热网络模型,实现热效应耦合下结温的实时预测。仿真结果表明,随着环境温度升高和IGBT功耗增大,材料热效应对结温预测影响就越大,此时新Cauer模型仿真结果更具有参考价值,可为功率器件寿命评价提供更可靠的数据支持。

关 键 词：绝缘栅双极型晶体管(IGBT)  Cauer模型  结温 热网络模型  可靠性

分 类 号：TN322.8]