文献类型：期刊文章

作　　者：辜敏[1,2] 黄令[2] 杨防祖[2] 姚士冰[2] 周绍民[2]

机构地区：[1]汕头大学化学系 [2]固体表面物理化学国家重点实验室,物理化学研究所,厦门大学化学系,厦门361005

出　　处：《应用化学》

基　　金：国家自然科学基金 (2 0 0 73 0 3 7);优秀国家重点实验室基金 (2 0 0 2 3 0 0 1)资助项目

年　　份：2002

卷　　号：19

期　　号：3

起止页码：280-284

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RSC、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了 H2 SO4 +Cu SO4 电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下 ,电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响 .XRD和 SEM实验结果都表明 ,电流密度是造成 Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因 .电流密度低于 6.0 A/dm2 时 ,Cu镀层呈现 (1 1 0 )晶面择优 ;高于 1 5 .0 A/dm2 时 ,呈现(1 1 1 )晶面择优 .随电流密度提高 ,Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式 .搅拌作用的加强有利于晶体的生长 .

关 键 词：电沉积 Cu镀层  晶体取向 表面形貌 搅拌  电流密度 铜  电镀  织构

分 类 号：TQ153.14]