期刊文章详细信息
Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料
Sn-Ag Sn-Zn and Sn-Bi Lead-free Solder
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]山西省分析测试中心,山西太原030002
年 份：2002
卷 号：23
期 号：2
起止页码：75-76
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着微电子组装技术的发展 ,研制新型的和实用的无铅焊料替代传统的Sn -Pb焊料已成为近年来的研究热点。介绍了目前最常见的Sn -Ag、Sn -Zn和Sn -Bi为基体的无铅焊料并与传统的Sn
关 键 词：无铅焊料 微电子组装 环境保护 锡-银系 锡-锌系 锡-铋系
分 类 号：TG42]
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