文献类型：期刊文章

作　　者：许志强[1] 付宇明[1] 白象忠[2]

机构地区：[1]燕山大学机械工程学院,河北秦皇岛066004 [2]燕山大学土木工程系,河北秦皇岛066004

出　　处：《计算力学学报》

基　　金：河北省自然科学基金 ( 5 992 5 5 );国家自然科学基金 ( 19772 0 46 )资助项目

年　　份：2002

卷　　号：19

期　　号：1

起止页码：118-122

语　　种：中文

收录情况：AJ、AMR、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：采用数值模拟方法 ,模拟计算了具有半边裂纹的导电薄板在放电瞬间的温度场分布。计算结果表明 :在裂纹尖端附近由于电磁热的集中效应 ,可使材料熔化形成焊口 ,裂纹尖端处的曲率半径显著增大 ,并且焊口的温度分布与形状是不完全对称的。裂纹尖端焊口形状的模拟计算结果与试验结果非常吻合。从温度梯度的分布结果可知 ,裂纹前缘附近在放电过程中将产生很大的压应力 ,可显著减少甚至是消除裂纹前缘处的扩展应力数值 ,抑制了裂纹主干线的形成 。

关 键 词：电磁热效应 裂纹止裂 温度场 数值模拟 半边裂纹导电薄板  传导方程  

分 类 号：O482.6]