期刊文章详细信息
微量Ag对无氧铜性能的影响
Effect of Trace Ag on Properties of Oxygen Free Copper
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]安徽省冶金科学研究所,安徽合肥230011
年 份：2002
卷 号：26
期 号：2
起止页码：31-34
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：研究了微量Ag(Ag≤ 0 .1% )对无氧铜性能的影响 ,结果表明 :经Ag强化的无氧铜银合金 ,在电导率下降甚少的情况下 ,显著提高了抗拉强度、硬度和软化温度。无氧铜银合金 (Ag =0 .0 8% )的性能分别达到 :IACS =97.3%、σb=4 5 0MPa、HV5=135和Tc=2 5 0℃。
关 键 词：无氧铜 铜银合金 电导率 强度 硬度 银
分 类 号：TG146.11[材料类]
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