登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

测试技术应用前景分析    

The Summarizing for Testing Technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:鲜飞[1] 许平[1]

机构地区:[1]烽火通信科技股份有限公司

出  处:《信息技术与标准化》

年  份:2002

期  号:2

起止页码:18-21

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些新的测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

关 键 词:线路板组件  在线测试  印刷电路板 微电子

分 类 号:TN06]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心