文献类型：期刊文章

作　　者：周少荣[1] 乔生儒[2]

机构地区：[1]广东风华高新科技集团公司,肇庆526020 [2]西北工业大学401教研室,西安710072

出　　处：《材料工程》

年　　份：2001

卷　　号：29

期　　号：6

起止页码：16-17

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、DOAJ、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了 C/C复合材料层合板在室温及 140 0℃高温下的弯曲性能。结果表明 ,在室温下随着跨厚比的增加 ,C/C复合材料层合板的弯曲强度亦增加 ,而剪应力却逐步下降 ;但当跨厚比≥ 8时 ,C/C复合材料层合板的弯曲强度不再增加 ,剪应力下降逐渐减缓并保持一恒定值 ;从室温到 140 0℃高温范围内 ,温度对 C/C复合材料层合板的临界跨厚比的影响甚小。

关 键 词：C/C复合材料 弯曲性能  跨厚比  碳/碳复合材料  力学性能 层合板

分 类 号：TB332[材料类]