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期刊文章详细信息

适合高质量高速度印刷高聚物模版    

Polymer Stencil for high Quality and Speed Solder Paste Printing

  

文献类型:期刊文章

作  者:胡宏宇[1] 花梁[1] 迟志君[1]

机构地区:[1]天津中德培训中心,天津300191

出  处:《电子工艺技术》

年  份:2002

卷  号:23

期  号:1

起止页码:20-23

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:综述模版技术现状。着重评述了激光金属模版和高聚物模版的特点及其制造技术 ,介绍了适合

关 键 词:金属模版  高聚物模版  印刷电路板

分 类 号:TN41]

参考文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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