文献类型：期刊文章

作　　者：徐峥谊[1] 熊斌[1] 王翊[1] 王跃林[1]

机构地区：[1]中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点联合实验室,上海200050

出　　处：《机械强度》

基　　金：国家重点研究发展规划项目"集成微光机电系统"(G1 9990 331 0 1 )

年　　份：2001

卷　　号：23

期　　号：4

起止页码：539-542

语　　种：中文

收录情况：AMR、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2002066853180)、IC、INSPEC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：阐述了微机械红外热电堆探测器的工作机理以及主要结构 ,并用微机械工艺制作得到 4× 4的探测器阵列 ,该制作工艺与标准IC工艺兼容。在获得的探测器阵列中 ,热电堆支撑结构为氧化硅与氮化硅的介质复合膜 ,热电偶材料采用多晶硅与金属。实验得到的芯片尺寸为 8.5mm× 7.0mm。

关 键 词：微电子机械系统 红外热电堆  阵列 红外辐射 探测器

分 类 号：TN215] TH－39[机械类]