期刊文章详细信息
W-Cu(Mo-Cu)复合材料的最新研究状况
THE NEW DEVELOPMENTS OF TUNGSTEN-COPPER(MOLYBDENUM-COPPER) COMPOSITE
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙410083
年 份：2001
卷 号：18
期 号：4
起止页码：232-236
语 种：中文
收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊
摘 要：W/Cu或 Mo/Cu两相复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数 ,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近些年来 ,有关 W/Cu或 Mo/Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道。本文主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行了综合性的报导。梯度结构功能材料、纳米结构材料、以及注射成型工艺在钨铜复合材料领域中的应用为当今钨铜电子材料发展的主要方向 ,并对国内外最新研究作了比较详细的综合归纳总结 ,同时提出今后发展的主要动向。
关 键 词：钨铜复合材料 梯度功能材料 纳米结构材料 注射成型
分 类 号：TB331[材料类]
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