期刊文章详细信息
MEMS封装技术现状与发展趋势
State of the art and future trends of MEMS packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子十三所,河北石家庄050051 [2]河北建筑科技学院,河北邯郸056038
年 份：2001
卷 号：38
期 号：5
起止页码：1-4
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了 MEMS封装技术 ,包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发 ,概述了当前的 MEMS封装技术现状 。
关 键 词：MEMS 封装 多芯片 微机电系统 微电子
分 类 号：TN405.94]
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