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声表面波器件用Y36°切LiTaO_3晶片表面加工研究 ( EI收录)
Research on Fabricating Y36°-cut LiTaO_3 Wafer for SAW
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]浙江省德清华莹电子有限公司技术中心,德清313216
年 份：2001
卷 号：30
期 号：4
起止页码：419-421
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：采用双晶摆动曲线法测量了钽酸锂晶片的加工损伤层 ,其平均值在 2 6 .2～ 5 2 .8μm之间 ;根据工序要求 ,选取加工余量为 15 0 μm左右 ,采用天然石榴石研磨粉 ,适当的磨料浓度、添加悬浮剂、分散剂以避免产生缺陷 ,并采用化学机械抛光法 ,可获得较高加工质量的声表面波器件用Y36°切LiTaO3
关 键 词：LITAO3晶体 损伤层 Beiliby层 声表面波器件 锂酸锂晶片 表面加工 终端机
分 类 号：O786] TN87]
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