文献类型：期刊文章

作　　者：张琼[1] 周海芳[2]

机构地区：[1]福州大学材料学院,福州350002 [2]福州大学电子系,福州350002

出　　处：《中国有色金属学报》

年　　份：2001

卷　　号：11

期　　号：5

起止页码：815-818

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用透射电镜原位观察了单晶硅压痕裂纹尖端位错及位错偶沿滑移面的发射行为。考察了滑移面取向、外荷对发射位错及塑性区的影响。结果表明 :在I型载荷作用下 ,滑移面与裂纹面夹角要影响从裂纹尖端发射的位错数量及塑性区。发射出的位错可沿最大切应力方向改变运动方向或交换滑移面运动。实验观察的位错宽度平均值为 2 2 .0nm ,与Peierls位错框架模型计算的 2 3.

关 键 词：位错发射 TEM 塑性区 单晶硅 裂纹  

分 类 号：TN304.12]