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铜基上化学镀锡新工艺初探
Preliminary investigation of electroless tin plating on copper substrate
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所,云南昆明650093
年 份：2001
卷 号：20
期 号：4
起止页码：26-29
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：研究了一种新型化学镀锡工艺。介绍了镀液中各成分的作用 ,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响 ,优选出最佳工艺 ,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明 :该工艺镀液稳定 ,所得纯锡镀层呈半光亮银白色 ,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。
关 键 词：化学镀锡 铜基 工艺 镀液 成分 二氯化锡 次磷酸钠
分 类 号：TQ153.13]
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