期刊文章详细信息
硅单晶片研磨液的研究 ( EI收录)
Study on Grinding Fluid for Silicon Wafer
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]河北工业大学微电子研究所,天津300130
年 份：2001
卷 号：25
期 号：6
起止页码：431-433
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：论述了研磨液在硅单晶片加工中所起的重要作用以及当今国内外研磨液的发展状况 ,通过实验研究有效地解决了目前研磨液存在的悬浮、金属离子的去除及表面颗粒吸附问题 ,并对研磨液的污染及其净化处理进行了分析。
关 键 词：研磨液 悬浮 金属离子 颗粒吸附 表面活性剂 单晶硅
分 类 号：TN305.2] TN304.12
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