期刊文章详细信息
日本关于固相扩散焊界面空洞收缩机理的研究
STUDIES ON VOID SHRINKAGE MECHANISM IN SOLID STATE DIFFUSION BONDING INTERFACE IN JAPAN
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]西安交通大学焊接研究所,710049
年 份：2001
期 号：10
起止页码：14-18
语 种：中文
收录情况：CSA-PROQEUST、PROQUEST、ZGKJHX、普通刊
摘 要：日本学者对固态扩散焊界面空洞收缩机理进行了系列研究 :( 1)提出了二维界面几何模型 ;指出界面空洞收缩是在塑性变形、粘塑性变形、界面扩散及体积扩散四大机制作用下实现的 ;并估算了各机制的作用大小。( 2 )在基于空位扩散的界面扩散的数值计算中 ,考虑了因界面扩散引起的刚性位移及在不同接合率下的空洞间隔2L的变化 ;另外还研究了空洞表面扩散快慢对界面扩散的影响。 ( 3)首次提出了粘塑性变形机制的有限元模型 。
关 键 词：空洞 收缩 固相扩散焊 结合界面 焊接 日本
分 类 号：TG453.9]
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