期刊文章详细信息
Cu/Al扩散焊工艺及结合界面的组织性能
VACUUM DIFFUSION WELDING PROCEDURE OF COPPER/ALUMINUM AND MICROSTRUCTURE ANALYSES OF BOND INTERFACE
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]山东大学连接技术研究所,济南市250061
年 份：2001
期 号：10
起止页码：7-10
语 种：中文
收录情况：CSA-PROQEUST、PROQUEST、ZGKJHX、普通刊
摘 要：采用扫描电镜 (SEM )、电子探针 (EPMA)、显微硬度等测试方法对Cu/Al扩散焊工艺以及接头的组织性能进行了分析。试验结果表明 :采用真空扩散焊工艺 ,在加热温度 ( 5 2 0～ 5 40 )℃、保温时间 6 0min、压力 11.5MPa时 ,在Cu/Al界面处形成明显的宽度约 40 μm的扩散过渡区。由于在铜侧过渡区中产生金属间化合物 (Cu3Al)会出现硬度峰值。控制Al的扩散含量不超过 10 % 。
关 键 词：铜/铝 真空扩散焊 显微组织 结合界面
分 类 号：TG453.9]
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