期刊文章详细信息
铜基上化学镀锡新工艺初探
Probe into New Process of Electroless Tin Plating on Copper Substrate
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所,650093
年 份：2001
卷 号：34
期 号：10
起止页码：36-38
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：通过反复试验 ,研究了一种新型的化学镀锡工艺 ,获得了半光亮银白色的镀锡层。实验结果表明 :化学镀锡的沉积速度随着温度的升高而增加 ,沉积厚度也随着时间的延长而增厚。同时 ,对镀液中次磷酸钠的初步研究表明 :它能明显提高锡的沉积速度 ,对反应动力学有着积极的促进作用。扫描电镜和X射线衍射分析表明 ,获得的镀层为纯锡镀层。本工艺镀液稳定可靠 ,获得的镀锡层延展性能好 。
关 键 词：铜基 化学镀锡 新工艺 半光亮银白色
分 类 号：TQ153.1]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
