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银钨系列触头熔渗工艺的研究
AN INVESTIGATION ON THE INFILTRATION PROCESS OF Ag-W SERIES CONTACT MATERIAL
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]苏州大学职业技术学院,江苏苏州215006
年 份：2001
卷 号：21
期 号：5
起止页码：55-59
语 种：中文
收录情况：SCOPUS、普通刊
摘 要：研制了Ag -W系列触头材料的熔渗加工工艺 ,同时探讨改善熔渗质量的方法 ,并与传统粉末压制结法制造Ag -W材料在性能和显微组织上作了对比分析。结果表明 :采用粉末熔渗工艺研制的Ag -W触头密度达到理论密度的 99%～1 0 0 % ,硬度、电阻率达到和超过国内外相关标准规定的技术指标。在框架式断路器上进行额定通断能力试验和电寿命试验全部合格 ,满足使用要求。
关 键 词：银钨系列触头材料 熔渗工艺 开关电器 技术性能
分 类 号：TM56]
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