期刊文章详细信息
硅片上电镀铅锡合金工艺
Pb-Sn Alloy Plating of Silicon Chip
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]杭州武林机器厂技术科,311100
年 份：2001
卷 号：34
期 号：6
起止页码：48-48
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊
关 键 词：铅锡合金 硅片 电镀 工艺
分 类 号：TQ153.2]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
