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应用有机粘结剂减小银汞合金充填体边缘微漏的实验研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]第四军医大学口腔医学院中心实验室 [2]上海第二医科大学口腔材料研究室
年 份：1991
卷 号：7
期 号：1
起止页码：4-6
语 种：中文
收录情况：CSCD、CSCD_E2011_2012、普通刊
摘 要：银汞合金充填体与牙齿之间的微漏是临床修复中最令人困扰的问题之一。本研究采用染料逆扩散法,研究了两种类型的银汞合金(普通屑形及高铜球形银汞合金)在应用与不应用粘结剂(Clearifil)的条件下的边缘微漏。结果表明,在银汞合金充填窝洞之前,应用有机粘结剂有效地减小充填体的边缘微漏,涂一层与涂两层粘结剂,其减小微漏的程度无显著差别。高铜球形与普通屑形银汞合银,在应用与不应用粘结剂情况下,边缘微漏无显著差别。
关 键 词：银汞合金 粘结剂 材料 修复
分 类 号：R783.1[口腔医学类]
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