期刊文章详细信息
CCGA焊点热循环加载条件下应力应变有限元分析
The FEM Analysis of Stress and Strain in CCGA Solder Joint Under the Thermal Cycle
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]桂林电子工业学院机电与交通工程系,广西桂林541004
年 份：2001
卷 号：21
期 号：3
起止页码：22-28
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：SMT焊点在热循环加载条件下的应力应变过程分析是 SMT焊点可靠性研究的重要内容。SMT焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中 ,由于陶瓷芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配而导致焊点的蠕变疲劳失效。以 CCGA焊点为例 ,利用 CCGA三维焊点形态预测表面节点输出结果 ,将焊点形态分析三维表面模型转换为焊点应力应变有限元分析三维实体模型 ,从而建立了 CCGA焊点可靠性分析模型 ,采用三维有限元方法分析了 CCGA焊点在热循环条件下的应力应变过程。在此基础上 ,对
关 键 词：CCGA 有限元分析 应力应变 焊点 热循环加载条件
分 类 号：TG40]
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