期刊文章详细信息
印制电路孔金属化
Hole Metallization of PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]太极计算机公司,北京100083
年 份：2001
卷 号：22
期 号：3
起止页码：102-105
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：印制电路是电子工业重要部件 ,印制电路金属化孔要有良好的机械韧性和导电性。孔金属化涉及生产全过程 ,特别是钻孔、活化、化学镀铜尤为重要 ,必须做到孔化前的孔内无钻屑。胶体钯活性好 ,化学镀铜层为红棕色 。
关 键 词：印制电路 孔金属化 化学镀铜
分 类 号：TN41]
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