期刊文章详细信息
低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发
The research and development of low dielectric constan and high frequency copper clad laminates(CLL) and prepregs
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]安徽机电学院科技处,安徽芜湖241000 [2]安徽华茂集团,安徽安庆246000 [3]安徽汽车零部件公司,安徽芜湖241000 [4]芜湖裕中集团染织分厂,安徽芜湖241000
年 份：2001
卷 号：16
期 号：2
起止页码：41-45
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题.
关 键 词：介质损耗 改性 复合基纺织材料 树脂 高频高速覆铜板 半固化片
分 类 号：TS101.923] TM215.92[纺织类]
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