文献类型：期刊文章

作　　者：刘雄飞[1] 李晨辉[2]

机构地区：[1]中南大学应用物理与热能工程系,长沙410083 [2]中南大学粉末冶金研究所,长沙410083

出　　处：《中国有色金属学报》

年　　份：2001

卷　　号：11

期　　号：3

起止页码：445-448

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用磁控溅射的方法在金刚石表面镀覆Ti,Mo ,Cu以及TiN。测定了镀Ti金刚石的单粒抗压强度 ,用XPS分析了真空热处理后的金刚石表面结构 ,利用抗弯强度试验及扫描电镜分析 ,研究了镀膜金刚石在Co基结合剂中的界面结合状态。结果表明 :金刚石镀膜后能够提高其单粒抗压强度。在 840℃的热压条件下 ,镀层金属与金刚石能够在局部生成碳化物而形成化学结合 ,但对结合强度的提高还没有起着主导作用。镀Mo金刚石能够被Co基结合剂很好地浸润 。

关 键 词：磁控溅射 镀膜 金刚石 结合强度  结合剂 金刚石工具

分 类 号：TF125.34]