文献类型：期刊文章

作　　者：李亚江[1] 吴会强[1] 陈茂爱[1] 杨敏[1] 冯涛[1]

机构地区：[1]山东大学材料科学与工程学院,济南250061

出　　处：《中国有色金属学报》

基　　金：教育部材料液态结构及其遗传性重点实验室基金资助项目

年　　份：2001

卷　　号：11

期　　号：3

起止页码：424-427

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用真空扩散焊工艺方法 ,对Cu与Al扩散焊接头的组织性能进行了试验研究 ,利用扫描电镜(SEM)、电子探针 (EPMA)、显微硬度等测试方法对焊接过渡区及基体组织和性能进行了分析。试验结果表明 :采用真空扩散焊工艺 ,在加热温度 5 2 0～ 5 40℃ ,保温时间 6 0min ,压力 11.5MPa时 ,在Cu/Al界面处形成明显的扩散过渡区 ,扩散区域宽约 40 μm。在铜侧过渡区中产生金属间化合物 ,会出现显微硬度高峰区 ,控制Al的扩散浓度可避免或减少界面处金属间化合物的产生。

关 键 词：铜  铝  真空扩散焊 显微组织 焊接接头  异种金属焊接

分 类 号：TG453.9]