期刊文章详细信息
电子封装用金属基复合材料的研究现状
A Review of Metal-Martix Composites for Electronic Packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南昌航空工业学院材料科学与工程系,江西南昌330034
年 份：2001
卷 号：15
期 号：1
起止页码：11-15
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状 ,分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响 ,着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。
关 键 词：电子封装 金融基合材料 热性能 研究 半导体集成电路
分 类 号：TN305.94] TN453
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