文献类型：期刊文章

作　　者：蒋金龙[1] 汪模辉[1] 王康林[1]

机构地区：[1]成都理工大学应用化学系,成都610059

出　　处：《成都理工学院学报》

年　　份：2001

卷　　号：28

期　　号：2

起止页码：209-213

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、GEOBASE、GEOREFPREVIEWDATABASE、PA、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、ZR、核心刊

摘　　要：研究了金属催化离子 Ag+ ,Hg2 + ,Bi3+对细菌浸出复杂金属硫化矿的影响。发现 Ag+能极大的提高金属浸出率 ,将 Cu的浸出率从 30 .2 7%提高到 99.99% ,钴的浸出率从 19.10 %提高到 31.79%。三种金属对 Cu浸出的影响大小顺序为 Ag+ >Hg2 + >Bi3+ ,对 Co浸出的影响大小顺序为 Ag+ >Bi3+ >Hg2 +。催化离子浸出效果的差异主要是由于催化离子毒性对细菌生长影响造成的。

关 键 词：金属离子 细菌浸出 金属硫化矿  银离子 汞离子 铋离子 浸出效果  

分 类 号：TF111.31]