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铜合金引线框架材料的发展 ( EI收录)
Development of Copper Alloy for Leadframe
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]西安交通大学材料学院,西安710049 [2]洛阳工学院材料系,洛阳471039
基 金：国家自然科学基金50071026
年 份：2001
卷 号：15
期 号：5
起止页码：18-20
语 种：中文
收录情况：CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、普通刊
摘 要：介绍了国内外铜合金框架材料研究、生产现状,叙述了开发高强、高导铜合金的基本原理及制备方法,并对国内外高强、高导铜合金的研究和开发应用情况进行了综述,同时评述了铜合金引线框架材料的发展动向。
关 键 词：铜合金引线框架材料 强化 导电率 高强度高导电铜合金 制备
分 类 号：TG146.11[材料类]
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