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期刊文章详细信息

快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望    

Review and Prospect of Researches on Rapidly Solidified High-strength High-conductivity Copper Alloys

  

文献类型:期刊文章

作  者:张瑞丰[1] 沈宁福[1]

机构地区:[1]郑州工业大学材料研究中心,郑州450002

出  处:《材料科学与工程》

年  份:2001

卷  号:19

期  号:1

起止页码:143-147

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2000、CSCD、CSCD2011_2012、核心刊

摘  要:本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。

关 键 词:铜合金 快速凝固 组织  性能  导电性 强度  

分 类 号:TG146.11[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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