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印刷电路板微孔加工的问题及发展
Holes Machining on Printed Circuit Board
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国焦作矿业学院,454159 [2]日本国室兰工业大学
年 份：1993
卷 号：27
期 号：5
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX1992、CSA、CSA-PROQEUST、IC、ZGKJHX、核心刊
摘 要：随着电器产品小型、轻量、高密度和高可靠性的要求,印刷电路极微孔加工的难度越来越大。本文对其冲孔和钻孔中孔径超差、毛刺和污斑的产生、钻孔位置偏离等现象及原因进行了分析,介绍了目前印刷电路板微孔加工的发展概况,比较了不同加工方法的优缺点,并介绍了专用微孔加工机床的性能、空气轴承主轴部件的应用、专用钻头的结构形状、材料和适用范围等问题。
关 键 词：印刷电路板 微孔冲孔 微孔钻头
分 类 号：TG52]
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