期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]济南半导体元件实验所,250013 [2]西安电子科技大学,710071
年 份:1992
卷 号:8
期 号:6
起止页码:38-40
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX1992、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要:作者对半导体芯片的PSG钝化膜进行了密化处理,对密化膜的质量作了多方面的分析,并且对应用该工艺的器件可靠性进行了考核,证实密化工艺对PSG钝化膜之下的金属化层无不良影响,密化后的PSG更加致密,具有优良的抗潮热、抗沾污能力,从而具有更理想的钝化效果。
关 键 词:PSG 钝化膜 密化工艺 半导体
分 类 号:TN305.2]
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