文献类型：期刊文章

作　　者：周飞[1] 李志章[2]

机构地区：[1]江苏理工大学材料系,镇江212013 [2]浙江大学材料系,杭州310027

出　　处：《中国有色金属学报》

年　　份：2001

卷　　号：11

期　　号：2

起止页码：273-278

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2000、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：用Ti/Cu/Ti多层中间层在 12 73K进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接 ,实验考察了保温时间对连接强度的影响。用SEM ,EPMA和XRD对连接界面进行微观分析 ,并用扩散路径理论 ,研究了界面反应产物的形成过程。结果表明 :在连接过程中 ,Cu与Ti相互扩散 ,形成Ti活度较高的液相 ,并与氮化硅发生反应 ,在界面形成Si3N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +TiSi2 /TiSi2 +Cu3Ti2 (Si) /Cu的梯度层。

关 键 词：部分瞬间液相连接  氮化硅 扩散路径  界面反应  连接强度  陶瓷 钎焊

分 类 号：TQ174.1] TG454]